Новая технология термически стабильных омических контактов с диффузионными барьерами на основе аморфных фаз внедрения TiN, Ti(Zr)Bx использована при разработке СВЧдиодов миллиметрового диапазона (более 100 ГГц) на основе GaAs, InP иSi. Повышение надежности GaAs, InP диодов Ганна, работающих на ча...
Новая технология термически стабильных омических контактов с диффузионными барьерами на основе аморфных фаз внедрения TiN, Ti(Zr)Bx использована при разработке СВЧдиодов миллиметрового диапазона (более 100 ГГц) на основе GaAs, InP иSi. Повышение надежности GaAs, InP диодов Ганна, работающих на частоте 200 ГГц, стало возможным также и за счет использования в качестве исходных приборных структур эпитаксиальных слоев, полученных методами газофазной, молекулярно-пучковой и жидкофазной эпитаксии на пористые подложки AIIIBV. Диапазон работы лавинно-пролетных диодов на основеSi увеличен до350 ГГц. Для этого впервые была использована технология формирования активного элемента на кремниевой металлизированной мембране. PACS: 85.30.Mn, 85.30.Fg
Болтовец Н.С., Иванов В.Н., Беляев А.Е., Конакова Р.В., Кудрик Я.Я., Миленин В.В., Арсентьев И.Н., Бобыль А.В., Брунков П.Н., Тарасов И.С., Тонких А.А., Улин В.П., Устинов В.М., Цырлин Г.Э. Контакты с диффузионными барьерами наоснове фаз внедренияTiN, Ti(Zr)Bx вСВЧ диодах диапазона 75-350 ГГц // ФТП, 2006, том 40, выпуск 6, Стр. 753